龚明鑫：半导体市场明年衝6,500亿美元

国发会主委龚明鑫30日出席工商时报「2023投资趋势论坛」表示，最快2023年半导体市场规模就可以达6,500亿美元目标，其中包含5G、AIOT等应用，台湾扮演很重要角色。他首度证实，4日他将以台积电董事的身分，出席美西时间12月6日办理首批机台设备到厂典礼，同时将安排美西科技企业的拜访。

龚明鑫以明年经济发展趋势作开场演讲指出，景气是个循环，必须在高高低低趋势下找寻关键性地位，并选对标的，而好的标的是看重不可逆的趋势，必须有关键性地位，长期有三件事不可忽略，一是供应链重组，会比2018年、2019年速度更快，另二项是数位转型跟净零转型。

供应链重组部分，龚明鑫说，从2018年美中贸易战启动，疫情后更是如此，现在仍在发生且速度更快，2018年台商因应美中贸易战有第一波回台，三大投资方案总投资额达1.8兆元，这是支撑台湾重要且新的生产模式发展，竞争力将延续五到十年，甚至20年以上。

在投资部分，龚明鑫说，台湾对大陆投资高峰在2010年，当时大家对ECFA有些期待，但后来逐渐往下走，2016年到大陆投资小于对其他国家投资；2021年大陆和东协也几乎产生交叉现象，反映我对东协订单及出口大量成长。

新的投资趋势是在欧美国家布局，不只东南亚。龚明鑫说，这带来新的成长动能，包含净零跟数位转型形成供应链的效果，单单台积电赴美亚利桑纳州120亿美元尚未反映在对外投资统计上，未来对美投资会大幅增加，且横跨美国东西岸。这波对外投资相较2000年之前，并非产业外移，而是与供应链紧密连结，这是能量对外的延伸。至于半导体是否因此「去台化」，龚明鑫认为，这是选举名词，至2025年半导体投资可能达5、6兆元，加上台商回台投资1.8兆元，总计将近7、8元兆，不可能全部都在台湾。

半导体晶片部分，龚明鑫说，2020年曾预估，2030年整个半导体市场可达6,500亿美元，但现在才2023年可能就有将近6,000亿美元，6,500亿美元目标非常有可能在2023、2024年就完成，最主要关键是AIOT、5G等应用，还有电动车，台湾都扮演很重要供应链角色，尤其台湾有电动车平台的MIH联盟，有超越特斯拉的电动车供应链。