沈再生表示,目前ABF高阶产品需求相对稳定,客户对未来产品的开发也还是很踊跃,但低阶的、成熟的调整幅度就较大。对于法人提问今年载板展望如何看待?沈再生回应,载板是半导体的一部分,跟着IC、半导体的脚步走,可以观察他们的展望如何,也相当于就是载板的展望。
不过沈再生也强调,从好的面向来看,即使是在存货调整,客户高阶NPI的开发还是相当多,尤其AI人工智慧相关应用愈来愈广泛,如果市场回温、新产品快速量产,对于需求回温就有很大的帮助。
沈再生表示,欣兴以高阶产品为主,高阶ABF载板产值占40%,有大的客户、利基型的客户,持续开发的产品也大多是高阶,且有真正大量生产的经验,是客户最佳伙伴,而在载板价格的部分,高阶的、特殊的就相对稳定,成熟的、低阶的则比较竞争。
欣兴去年底有调整资本支出计画,2023年预计资本支出为354亿元。
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