联茂首季落底 Q2再衝

展望后市，公司对上半年仍持保守看法，不过伺服器新平台和高阶车用电子依旧是今年的成长动能来源，预期第一季是今年谷底，在新产品的带动下，力拚第二季起逐渐回温。

法人表示，伺服器和车用电子是联茂今年营运重点，虽然不景气的氛围，影响不少企业的资本支出，但5G、AI、HPC等趋势不变，相关基础建设的长线需求仍在，预期伺服器仍会较去年成长，车用电子相关需求也不断成长，在两大动能的挹注下，联茂营运第二季起復甦可期，下半年亦优于上半年。

联茂主要四大产品为网路通讯、汽车电子、智慧型手机、消费性电子。伺服器方面，包括PCIe Gen 5伺服器新平台的推出、交换器规格提升到400G等，均有助于高频高速材料需求增长。

联茂表示，未来网路速度和资料流量不断提升，终端网通设备升级，对铜箔基板的规格和需求也是同步提升，联茂所开发的低电性耗损等产品，深受客户信赖并採用于超大规模资料中心与其他品牌网通设备商。

联茂对应PCIe Gen 5伺服器新平台的无卤高速材料，已自去年第四季起开始陆续出货至全球知名伺服器供应商，目前新平台也持续放量当中，公司看好未来高速材料将持续受惠高频高速传输、高速运算等趋势，如HPC及资料中心、AI伺服器等。

高阶车用电子如ADAS先进驾驶辅助系统、EV电动车、影像处理运算Vehicle Computing等，推动高频车用电子材料规格及需求提升，联茂表示，新能源车崛起、全球渗透率每年翻倍成长，且电动车PCB用量是传统燃油车的3倍，未来成长潜力值得期待。