延续着2022年景气不佳的氛围,2023上半年市场一片保守看待,仅少数应用题材,如伺服器、网通、汽车/电动车等需求相对有支撑。PCB业者表示,市场仍在库存去化阶段,景气低迷影响下,客户下单拉货比较谨慎,寄望下半年大环境不利因素逐渐缓解,配合传统旺季到来,为营运带来回温力道。

台湾电路板协会(TPCA)表示,2023仍相当具挑战,不过,受惠于外在环境逐渐稳定,各个产业链产值都有望回升,为电子制造业带来增长动力。PCB则有望倒吃甘蔗,配合新一波的AI革命,带动高阶运算晶片及伺服器成长,环保浪潮与各国政策支持下,电动车出货也将持续增加,以及载板厂扩充的新产能陆续开出,预期台商PCB制造表现有望在2023下半年反转,全年营收预估可达到9,178亿元,年成长率为1.6%。

上半年受传统淡季、工作天数少、需求不振等因素影响,各界对景气看法极保守,多数PCB业者也均审慎看待,业内人士指出,2022年景气反转下,PCB各类制程表现平平、仅IC载板还算强,但现阶段连载板厂看法都转趋保守,整体产业氛围非常看淡。

欣兴日前法说会指出,市场仍持续调整中,什么时候回温反转要再观察。就目前情况来看,高阶的需求相对稳健,且客户新产品开发还是踊跃,尤其智慧、智能等AI相关应用,而低阶或成熟产品调整幅度相对大,公司会评估客户需求,根据不同合作的强弱,来适当调整产能或扩产。

硬板大厂健鼎产品涵盖范围广泛,眾多产品线中,汽车板、伺服器板是成长动能相对明确,其他如DRAM module、笔电、中国手机等并不突出,观察点还在下半年市场能否如期回温。

美系手机大厂PCB供应链同样受到工作天数减少和淡季衝击,如PCB龙头厂臻鼎、HDI大厂华通等。法人表示,市场去库存压力仍在,且终端消费力道不振,消费性电子展望普遍保守,不过今年美系新机有所改变,加上新品带动,预期第二季拉货动能就会渐渐復甦,下半年传统旺季到来,会为供应链带来动能。

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