科技联贷案 首季喷发

三家高科技大厂在即将进入第二季之际，大举启动百亿元级的大型联贷案，引起金融圈高度瞩目，并掀起超额认购潮。目前已知这三大联贷案，以友达参贷阵容最为庞大，共20几家银行参贷，预定4月7日结案。

华邦电的参贷银行约10家，预计3月25日结案，中信银所筹组的金士顿6亿美元联贷，预定4月28日结案。银行主管指出，友达与金士顿的两笔联贷案，分别和借新还旧与营运周转金相关，华邦电的联贷案与採购机器设备的资本性支出需求有关，均可说是因为看旺后续产业景气，提前在上半年投入生产新布局。

其中，金士顿的6亿美元联贷案，总金额等值超过新台币180亿元，可说市场上近半年来相当难得看到的美元联贷案，据悉，总利率水准即使因为基准利率拉高而降低加码幅度，也有约当6％水准，资金用途与海外布局有关。

相较去年第四季联贷市场较往年同期低迷不少，今年首季联贷市场则相对显得「生机蓬勃」，尤其三家高科技大厂的联贷案，同步在3月登场，更是歷年来少见。对此，银行业者解读，这不仅代表产业对于资金的需求提高，也反映出对目前市场库存去化的问题看法乐观。