国际半导体市场下半年需求有望回温，晶圆传载解决方案厂家登（3680）2月营收4.27亿元，为单月歷史第三高，法人看好3月营收续扬、带动首季营收改写同期高，投信买盘也积极卡位，连16日买超1,866张，激励股价27日逆势强涨4.31％。
家登今年极紫外光光罩盒（EUV POD）独拿台积电大单，且受惠先进制程EUV光罩层数增加，订单稳健向上。
大陆半导体业者为避免美国后续再扩大禁令范围，加大设备及耗材採购量，开式晶圆传送盒（FOUP）出货也强劲，产能确定满载至下半年。
第二代EUV POD已获艾司摩尔（ASML）验证，市场看好今年下半年启动出货，预计2024年将可望全面放量。
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