美日荷晶片禁令 陆拟向WTO提诉讼

大陆央视报导，中国代表近日在WTO货品贸易理事会的会议上表示，市场广传美日荷之间就限制晶片出口到中国已私下达成协议，目前尚没有官方公开表态证实。中国代表在会上询问美日荷是否存在这样的协议，若属实，是否有必要向其他WTO成员进行通报，并由成员进行审查。

中国代表强调，相关成员应该清楚认知该协议违反WTO规定，因此故意隐瞒其内容。并强硬表示，该协议违反WTO公开透明原则、破坏WTO规则，要求美日荷向WTO通报该协议及其后续措施，并呼吁WTO加强对这些措施的监督。此外，日本3月31日才宣布对23种半导体制造设备实施出口管制，市场认为相关措施矛头指向中国。

中国商务部官网公布，商务部4日对回应，对此表示严重关切。并称这一段时间个别国家频繁滥用出口管制措施，加强对中国半导体等产业打压，进行技术封锁，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反WTO规定的基本义务，严重衝击全球产业链供应链稳定。中国已向WTO提起诉讼。中国商务部表示，日本措施本质上是在个别国家胁迫下对中国实施的加害行为，会让日企蒙受损失。中国是全球最大半导体市场，也是日本半导体制造设备最大出口目的地，两国业界长期形成产业上下游紧密融合关系，希望日本听取理性声音，推动中日两国经贸关系健康发展，否则中国将採取果断措施，维护自身合法权益。