美日荷限制晶片输中 北京向WTO告状

世界贸易组织（WTO）日内瓦时间3日至4日举行货物贸易理事会会议。中方在会议上点名关切美国、日本和荷兰「关于晶片出口限制（输中）的协定」，要求解释，随后把日本告上WTO。大陆商务部4日晚间表示，日本政府计画就23种半导体制造设备实施出口管制，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反WTO规定的基本义务，严重衝击全球产业链供应链稳定。中方对此表示严重关切，已向世贸组织提起诉讼，希望日本纠正错误做法。

法新社报导，七大工业国集团（G7）贸易部长4日出席G7轮值主席国日本主持的线上会议，会后发布声明，则是支持技术出口管控，承诺与其他国家合作，「针对可能威胁全球安全的技术加强出口管制」。虽然未点名任何国家，不过几天前日本才宣布计画管制半导体设备出口。

中国代表在WTO会议质疑，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方资讯。中国询问这三个世贸组织成员，该协定是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？

中国代表称，相关成员可能清楚地意识到该协定违反了WTO规则，因此故意对该协定内容保持低调。中国认为该协定违背了WTO的公开透明原则，破坏了WTO规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向WTO通报该协定和后续措施，并呼吁WTO加强对这些措施的监督。

随后，大陆商务部公布严重关切日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制。指个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，中国已向WTO提起诉讼。

大陆商务部强调，中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地。当前，日方相关措施正在面向社会公眾徵求意见。希望日方听取理性声音，如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将採取果断措施，坚决维护自身合法权益。