台积电2奈米 再吞超微大单

处理器大厂美商超微（AMD）今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据超微于LinkedIn发布的职缺讯息，确认Zen 6将採用台积电2奈米制程，CPU推出时程应该会落在2026年之后。设备业者预期台积电2025年2奈米进入量产计画不变，超微将继苹果及英特尔之后成为2奈米重要客户。

虽然今年个人电脑市场需求疲弱，伺服器市场亦见颓势，但超微并没有因此放慢技术推进，去年下半年推出研发代号为Persephone的Zen 4核心架构，採用台积电5奈米及4奈米制程，研发代号为Nirvana的Zen 5核心架构正在研发阶段，预计会採用台积电3奈米制程，CPU推出时间预计会在2024年下半年。

积极争取中科建厂用地

而据超微最新发布的职缺讯息，研发代号为Morpheus的Zen 6核心架构的开发计画已在今年第一季正式启动，将採用台积电2奈米制程，CPU推出时间预计不会早于2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2奈米建厂及量产时程并没有太大变动。

台积电共将在台湾兴建六座2奈米晶圆厂，其中，在竹科宝山二期兴建的2奈米超大型晶圆厂Fab 20，将会兴建P1～P4共四座晶圆厂，台积电正争取中科台中园区扩建二期开发计画的建厂用地，将会再兴建两座2奈米晶圆厂。

将说明Fab 20建厂计画

近期市场传出Fab 20的P2～P4建厂计画可能延后消息，台积电将于20日法人说明会中说明最新进度。

台积电2奈米仍维持2024年下半年开始试产及2025年进入量产的计画不变，2奈米将採用全新的奈米层片（Nanosheet）环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，首度採用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术，效能和功率优势提升了一个世代，相较于3奈米N3E制程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。