陆报价喊涨 联咏、敦泰吞补丸

面板驱动IC市场在歷经长达一年的低迷后，在今年第一季起终于陆续传出好消息，并有望调升产品报价。供应链传出，中国晶圆代工厂因为材料及人力成本提升，已经在今年第二季起抬升成熟高压制程的晶圆代工投片报价，涨幅达到1成左右水准。

供应链表示，且由于该制程大多为面板驱动IC客户，且该中国晶圆代工厂本次调涨制程的生产晶圆应用在HD规格的TDDI产品，因此面板驱动IC厂已决议在第二季起同步反映该制程投片成本提升，并将调整产品报价给客户。

据了解，HD规格的TDDI主要应用在中低阶的智慧手机市场，目前智慧手机市场虽仍呈现相对低迷水位，但库存水位正逐步回到健康水准，在HD规格TDDI产品有机会调整报价情况下，不仅可望让面板驱动IC厂受惠调涨效益，更有望加速去化手中剩余库存。

法人预期，切入HD规格TDDI的联咏、敦泰等面板驱动IC厂将有机会受惠于其中，使第二季营运有机会持续回温。其中，联咏在TDDI市场布局完整，从高接到低阶产品线皆有，并与中国面板厂合作密切，因此在TDDI市场回温之际，将可望让联咏第二季合併营收力拚缴出季增双位数成长动能。

联咏3月合併营收达91.81亿元、月增20.2％，累计第一季合併营收季增7.3％达240.46亿元，表现优于上次法说会预期的222～232亿元预估区间。

另外，敦泰在中低阶TDDI市场布局亦相当深厚，中国主要手机品牌厂皆有与敦泰合作，法人预期，敦泰第一季营运将可望是今年谷底，第二季再度向上增长可期。敦泰公告3月合併营收为14.14亿元、月增34.3％，累计今年第一季合併营收达32.25亿元、季减约4％。