散热厂持续开发解决方案,除了现有气冷设计之外,并开发了3D VC及水冷(直接、直达晶片及浸没式液冷)解决方案。
广运近年积极投入IDC产业的热传领域,提供水对气/水对水/双相浸没式等产品,在散热领域提供客户热传导完整解决方案。今年更是和工研院、其阳携手,推出全台第一的「千瓦级HPC两相浸没式冷却技术」。
工研院研发冷凝器设计优化和晶片端的沸腾增强设计,以提供更高效的散热能力和更低的冷却耗能,针对其阳SCB-1946网路伺服器进行优化,再导入广运机械的腔体设备系统,同步实现高散热能力和降低冷却耗能的两相浸没式冷却技术。
目前业界多以传统的单相浸没式冷却技术,解决高密度发热的伺服器或零件散热问题,但仍有600W的上限值。由于ChatGPT或更高阶的产品伺服器散热能力须高于700W才足以因应,因此需要开发新的晶片端液冷架构来解决散热问题。
专注于伺服器研发及效能提升的技嘉,近两年间已为企业客户、学术/科学研究机构及政府单位,成功建置多个单相/两相浸没式液冷机房,客户包括台积电等半导体业者,还有日本电信运营商KDDI等。
去年第四季,技嘉自主研发的单相浸没式液冷运算现货方案产品也正式发布,提供可大量减少传统架构之冷却基础设施的高运算密度、且高效能的资料中心,同时亦可协助客户实现降低电源使用效率(PUE),并减少客户的总持有成本(TCO),让技嘉的绿色运算产品成为企业净零碳排的加速器。
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