台积熊本厂 400先遣人力进驻

台积电海外扩厂脚步不停歇，日本熊本厂预计于2024年底量产，目前办公大楼部分设施，已于8月份开始启用。台积电表示，预计从台湾派驻日本厂员工共约3至400名，其中包含短期支援人力，为后续进入量产之后的先遣部队。

然台积电在晶圆代工全球布局之下，未来先进封装也会被要求分散供应链，对公司而言，海外建厂挑战重重。

台积电指出，日本先进半导体制造（JASM）晶圆厂进度良好，目前规划的办公室建筑，于今年8月起开放局部区域使用。除了一部分前期支援员工外，其余将陆续抵达熊本，陆续到位之后，力拚2024年底投入量产。

JASM晶圆厂预计将直接创造约1,700个高科技专业工作机会，外传400名的先遣部队，另外也有350名的家眷一同前往。台积电继8月包机之后，9月1日也把另一批600名的台湾员工及眷属载送至熊本，全球扩厂动作持续，菁英人才于台积电海外厂贡献台湾经验。

不过台积电也强调，国内外新厂设立时，都会陆续在不同阶段转调部分人员协助支援初期营运，日本厂也不例外，但长期营运还是会以当地招募为主，此举也是向美国、德国喊话，先遣部队并不影响本地人力之招募，台积电能为当地创造工作机会及半导体价值。

法人认为，虽然台积电晶圆代工往全球布局，但封装仍需要运回亚太地区进行，显然没有达到分散供应链的效果。随着后摩尔时代来临，先进封装脚色重要性提升，不久的将来，各国政府也将会要求台积电的先进封装厂往全球驻点。

未来先进封装厂是否也将能适用美国「晶片法案」，答案看来是否定的。据传，美国商务部已经在悄悄组建一支由华尔街精英金融人士组成的小团队，以分配晶片法案高达390亿美元的生产补贴。目前包括英特尔、三星等半导体公司都是竞争对手。

台积电指出，考量供应链和人力成本，创办人张忠谋所言，营运成本差距达50％是对的。但台积电会持续与各国政府合作，补助包括现金补助和税负抵减，金额可弥补前五年成本差距。