DRAM喊涨 PCB供应链看旺

记忆体大厂三星（Samsung）持续减产，下游客户回补库存之下，下一季DRAM、NAND Flash价格可望连袂上涨，带动记忆体相关PCB供应链有望止稳回升，PCB下游应用在汽车、AI伺服器持强有撑之后，第四季可望再添记忆体復甦的生力军。

国内的记忆体模组板以健鼎、欣兴、竞国为主力供应商；而BT载板主要应用在记忆体、手机上，韩国为记忆体、手机生产大户，在全球BT载板市占率上，2023年上半年以三星电机、LG、Simmtech分居前三，欣兴、景硕则位居四、五，市占率分别达7.3％、6.9％，相关公司均可望从记忆体产业復甦中受惠。

三星今年第一季DRAM、NAND Flash市占率高达42.8％、34.3％，均蝉联全球第一大，三星应对市况启动的减产对全球供需造成影响，由于库存消化已经步入尾声，下游客户担忧原厂调涨晶片价格，启动库存回补潮，此外，终端需求尚未全面性復甦之下，三星将延续减产力道，目前SSD晶片已经供不应求，代理商认为，虽然这一波復甦不是因终端需求回升为驱动力，但以三星的霸主地位，持续减产将平衡供需，第四季可能出现DRAM、NAND Flash价格双涨的情况。

记忆体模组板新切入的厂商不多，竞争态势相对稳定，竞国日前召开法说会时，透露记忆体模组板接单回稳的情况，目前该应用占竞国营收比重约25.7％，为第一大应用；健鼎第二季记忆体模组板营收占比也达19.5％，仅次于该公司的汽车板应用。

今年上半年景气疲弱，PCB的下游应用中仅汽车、AI伺服器需求相对有撑，智慧型手机直到第三季才由苹果、华为的新机带动，需求略有起色，分析师再点名记忆体、网通库存消化接棒进入尾声，二大应用可望接续进入復甦行列。

PCB厂各家復甦脚步不一，不过随上半年比较基期偏低，下半年表现可望优于上半年，以第三季前二月的营收来看，法人点名健鼎、台光电、华通可望达法人预估值的高标。