看好消费产品復甦 颖崴 衝AI、HPC商机

颖崴表示，AI、HPC大趋势持续发酵，晶片大厂释出亮眼的成长展望，其中，美系晶片厂表示AI于2024年将爆发成长；记忆体大厂更释出2024年整体记忆体需求将因AI需求增加、库存水准回归正常，都不约而同为2024年AI、HPC相关半导体成长轨道定调。

颖崴于全产品线扩大布局AI、HPC相关应用，包括CPO测试系统「微间距的对位双边探测系统解决方案（Double Sided Probing System Total Solution）」、高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）、PoP同轴测试座（PoPSocket）、高瓦数散热解决方案等，AI相关营收持续增加，掌握LLM浪潮，且跟GPU、APU、ASIC、5G通讯晶片等相关客户紧密合作。

颖崴对于第四季展望认为，因景气復甦力道不如预期，该公司对本季仍持续保守看待，但由于颖崴半导体测试介面全产品线都已齐备，各类产品线都出现触底讯号，公司对2024年营运仍充满信心。

颖崴也表示，目前进入新品发表旺季，多家品牌大厂发布新产品，手机、笔电、穿戴装置，为缓步復甦中的消费电子市场注入新动能；同时，进入美国财报周，多家一线大厂释出景气已触底讯号，各大品牌厂库存去化已经到达尾声，供应链的拉货动能可望逐渐启动。