台胜科看市况 估明年H2回温

硅晶圆厂台胜科（3532）举行法说会，该公司表示，8吋硅晶圆因客户进行生产和硅晶圆库存的调整，明年出货预期将会下滑，至于第四季的平均出货价格，12吋及8吋硅晶圆长期合约价持稳，但现货价格则呈现疲弱趋势，该公司预计，硅晶圆需求在2024年下半年才能恢復动能。

台胜科硅晶圆产品应用在晶圆代工以及记忆体两大部分；以产品尺寸来看，12吋占比重70％、8吋产品约30％。台胜科指出，受到全球半导体景气下滑影响，今年第三季12吋硅晶圆客户持续进行生产调整，其中记忆体客户部分出货受到影响；8吋硅晶圆市场状况偏弱，但由于长期合约支撑，出货依然维持稳定。

对于第四季市况，台胜科则是指出，第四季12吋硅晶圆客户持续进行生产调整，不过受惠于长期合约，出货应可维持；8吋硅晶圆客户进行生产和硅晶圆库存调整，出货量可能会下降。12吋及8吋硅晶圆长期合约价可望持稳，现货价格则呈现疲弱态势。台胜科表示，受惠市场对于数据中心积极投资，加上个人电脑及智慧型手机需求可望触底反弹，2024年半导体产业应可恢復成长动能。因客户面临硅晶圆库存过剩问题，需要一段时间去化库存，预期硅晶圆需求在2024年下半年才能恢復。

台胜科预估，12吋硅晶圆今年供过于求，明年供过于求情况可能扩大，2025年供需情况可望逐步改善，并于2026年回復供需平衡。此外，对于台湾硅晶圆供需变化，该公司表示，12吋硅晶圆今年市况略逊色于去年，而8吋硅晶圆目前是2019年以来最低檔。该公司预期，全球硅晶圆供需，2024至2026年将逐步恢復成长动能。