！日强震 半导体厂急停工检查

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。

由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。

目前TrendForce调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

硅晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新舄厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（Crystal Growth）最为忌讳地震摇晃，但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主，本次地震影响有限，SUMCO则未受影响。

半导体厂方面，Toshiba加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6吋、8吋厂各一座，以及一座12吋厂即将于2024上半年完工；以及Tower与新唐（Nuvoton）（原Panasonic）合资的TPSCo三座工厂，分别位在鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai），均停机检查中。USJC（联电于2019年併购三重富士通厂区）未受影响。

MLCC方面，TAIYO YUDEN新舄厂区厂区为全新工厂可耐震达7级，目前设备未受影响。Murata村田（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。

但Murata在震度5+地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，现有人员正前往检查受损状况。