英特尔 辟建AI、半导体王国

国际IDM大厂英特尔晶圆代工服务（IFS）积极发展，首次IFS Direct Connect活动将于21日美国硅谷的圣荷西登场。执行长基辛格（Pat Gelsinger）近期揭露重磅嘉宾，包含OpenAI首席执行长奥特曼（Sam Altman）及美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。外界解读，英特尔将致力于发展AI，另外在重振美国半导体制造也将扮演重要角色。

联电、日月光营运看俏

法人指出，雷蒙多的出席，代表英特尔是美国半导体制造重要一环，未来在争取相关补贴力度将更加有利。

法人也将目光聚焦于联电集团与英特尔之合作，双方将于12奈米FinFET制程扩大潜在市场同时加快技术发展时程，联电具备北美地区产能，提升供应链韧性。

此外，英特尔概念股包括封装厂日月光、品牌厂宏碁及华硕、IP业者力旺及M31、高速传输介面谱瑞-KY及祥硕等可望受惠。

实现四年五个制程节点

英特尔代工服务取得良好成果，在去年是增长最为明显之业务，年增率达103％至9.52亿美元，四个季度分别较去年同期成长-24％、307％、299％、63％。财报表明，英特尔将实现「四年五个制程节点」目标，并在2025年重回领导地位。此外，Intel 3将成为首个向英特尔代工服务客户提供的先进制程节点。

基辛格强调，英特尔透过Intel 20A和Intel 18A节点迈入制程的「埃米时代」，Intel 18A预计将在2024年下半年实现制造就绪。

可望接获OpenAI大单

英特尔首次举行IFS Direct Connect，将展示其于先进制程及先进封装之相关进展，并向市场表明，IFS已经准备好了。该活动预期将眾星云集，除英特尔顶尖团队之外，更邀请Sam Altman及雷蒙多出席，市场认为，英特尔未来在人工智慧及美国半导体制造领域，将位居要角。

自去年底开始，陆续有消息传出OpenAI正准备自研晶片以应对辉达晶片的供应短缺，Sam Altman积极与与国际代工业者接洽，其中，中东投资者和代工龙头就成立AI晶片合资企业进行谈判。此外也传出，分别与韩厂三星和SK海力士的高层会晤，并参观三星在平泽的半导体产线。

虽然本次Sam Altman是以讲者身分，出席英特尔IFS相关活动，然也将引起市场议论。对英特尔而言，IFS部门先进制程持续推进，然而一直未获得足够规模的外部代工订单，若OpenAI未来下单英特尔，预计能带起示范效应。