台积电资本支出维持歷史高檔 先进制程设备厂 商机滚滚

台积电在法说会中，宣布资本支出280～320亿美元，并加码先进制程在台湾的投资金额，半导体设备相关供应链厂商，包括家登、汉唐、弘塑、万润、志圣、群翊、科峤等，可望受惠商机滚滚而来。

台积电2024年资本支出约介于280亿～320亿美元，虽不若先前金额高，但仍然维持歷史高檔，且投资脚步不停歇，资金八成用在先进制程及光罩，10％用于特殊制程，10％用于先进封装，未来资本支出有机会维持30％年成长。

台积电资本支出的亮点，在于后段的先进封装，市场对于CoWos及SOIC需求强烈。法人预期，先进制程及封测相关设备厂商将最为受惠。

其中，家登在EUV（极紫外光）光罩盒市占率达约7成，EUV微影技术已成先进制程标配，业内分析，台积电跨入新一制程世代，每片晶圆所採用的EUV光罩层数也越来越多，看好家登受惠程度将持续扩大。

弘塑为CoWoS相关设备厂商，该公司主要供货自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）、复合机台（COMBO），市场法人表示，该公司CoWoS相关订单，已从2023年第四季开始陆续交机，预计自2024年3月开始入帐，2024年迈入出货高峰。

汉唐是半导体相关机电工程厂，该公司近几年除了在台湾订单稳健成长，也接获美国大单，中国大陆、新加坡等仍是汉唐的重要外销市场，因此，未来若半导体厂在中国大陆扩产受限，该公司外销也可能受到牵动。

万润表示，该公司看好2.5D封装是未来趋势，这几年来，万润耗费大量人力投入2.5D封装制程设备，甚至进一步投入3D先进封装，也由于2024年先进封装需求可望释出，万润预期将是该公司重要营运动能。