具低损耗优势的碳化硅晶片是提高BEV能源转换效率的关键零件,2024年SiC 8吋晶圆产能逐渐释放,但良率仍待加强且产能已被下游厂商锁定,晶片成本降幅有限,而晶片端缩小尺寸的目标推动下,将进一步提高「沟槽型晶片技术」的研发投入程度。
续航力方面,锂三源及磷酸铁锂仍为车厂首选,优化电池包结构、调整材料配比以提高能量密度、增加续航力为主要目标;充电效率方面,为缩短充电时间,800V平台的车型将明显增加,其可支援360 kW以上的高功率快充,高功率快充站的建设热潮也随之而起。此外,无线充电进展加快,美国提出电动车无线充电补助法案,密西根州将开放总长1.6公里的无线充电公路,充电方式朝向多元发展,可望降低车主的里程焦虑。
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