广运（6125）跨足第三代半导体和热传事业群，散热解决方案应用在AI数据机房、伺服器、5G基地台、车载和储能系统；看好伺服器带动散热产品发展，三大法人连二买超3,326张，二月来股价涨幅达50.7％。
法人指出，广运散热产品不断扩大应用层面，提供客制化开放式机架第三版机柜水冷散热建置，CDU水、气冷散热模拟方案等，新开发应用部份目前配合客户进度执行验证中，依客户需求热度高，广运今年热传事业订单会有更明显业绩贡献。
广运本业的自动化设备在手订单审慎乐观，订单能见度可以看到2026年。除了桃园第三航厦工程，还有半导体事业，热传事业也获订单挹注。
过去前段晶圆制造仍以日本供应商为主，国内厂商切入有难度，广运主攻半导体制造的中后段制程，另也看好第三代半导体碳化硅的发展，进行长晶后的设备开发。
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