AI引爆需求，迎出货高峰 先进封装设备厂 Q1淡季超旺

AI引爆先进封装需求强劲成长，也连带推升今年先进封装设备厂出货动能劲扬，在AI需求不断加持下，相关设备厂自去年底开始出货，今年进入高峰。市场法人观察，包括辛耘、均华及万润第一季营收无视淡季影响，可望优于上季及去年同期，呈现季营收双成长表现。

去年第二季以来，台积电多次表示，先进封装CoWoS产能吃紧之后，包括辛耘、均华及万润等公司相关设备供应链均成为市场关注焦点，半导体设备业者表示，由于从客户下单，到相关设备正式出货，至少需要半年以上时间，因此，市场法人指出，来自台积电先进封装的订单去年第四季才开始出货，强力拉抬相关设备厂去年底至今的营收表现。

法人表示，虽然多檔先进封装设备股是市场关注焦点，但由于先进封装设备营运占比及出货时程不一，也影响今年先进封装设备需求的受惠程度，其中，均华、辛耘及万润今年第一季营收可望相对突出。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。均华去年12月及今年1月营收连创单月歷史新高，2月虽因工作天数减少而降温，但仍维持在1.38亿元的相对高水准，市场法人推估，该公司第一季营收可望优于上季，并续创单季营收歷史新高。

辛耘今年来在市场需求持续看好的CoWoS相关设备中，辛耘主要供应批次湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor），该公司自去年第四季营收就明显受到拉抬，从去年11月到今年2月，月营收已连创四个月的歷史新高，其中2月工作天数减少，该公司仍维持攀升趋势，营收表现相当强劲，第一季营收同样不仅将呈现双成长，更是续创歷史新高表现。

万润几年前就看好2.5D封装将是未来趋势，因此这几年来该公司积极投入2.5D及3D封装制程设备，单月营收也是自去年第四季开始加温，今年2月营收更在工作天数减少下，创20个月新高，市场法人看好该公司第一季营收可望呈现双成长表现。