颖崴 上海秀测试介面新技术

颖崴此在中国半导体展中，展出包括各类测试座（Test Socket）、温控产品（Thermal ControlSystem）及垂直探针卡（VPC）等全产品线及最新的半导体测试介面技术，该公司看好生成式AI将带动HPC测试介面需求。颖崴指出，受到生成式AI带动，未来五年全球资料中心装置基数势将倍增，可望带来每年数以千亿美元计的商机，与此同时也将催生次世代高频宽记忆体（HBM）量产。

颖崴进一步指出，AI作为催化剂，带动半导体测试介面在高频高速、大封装、大功耗及先进封装市场，将带动颖崴AI相关营收占比，去年AI相关营收占比逾4成，今年估将持续攀升，颖威看好半导体产业进入成长循环，在AI领军下，为此循环更添助力。

颖崴表示，全球半导体产业在2024年进入正向循环，AIGC、AI PC等，将为市场注入活水。