先进封装设备及材料厂 进补

全球半导体产业今年重回成长轨道，国际大厂建厂脚步积极，台积电反应设厂加速，推升资本支出加码；市场看好去年下半年营运开始火红的先进制程设备及材料厂，今年营运可望锦上添花，包括辛耘、均华、家登、弘塑及万润等厂，业绩增长幅度可期。

台积电今年营运成长重心在先进制程及先进封装，相关供应链及设备厂营运也可望水涨船高，均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。市场法人推估，均华第一季营收可望优于上季，并续创单季营收歷史新高。

辛耘受惠市场持续看好CoWoS相关设备需求，辛耘主要供应批次湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor），该公司从去年第四季起，营收明显增温，从去年11月到今年2月，月营收已连创四个月歷史新高，今年第一季营收同样预估呈现双增成绩，更可望续创歷史新高表现。

万润几年前就看好2.5D封装将是未来趋势，近几年来积极投入2.5D及3D封装制程设备，单月营收自去年第四季开始加温，今年2月营收更在工作天数减少下，创下20个月新高。

台积电先进制程2、3奈米需求及出货持续看好，家登主要供货台积电EUV Pod（极紫外光光罩盒），市场法人预估家登今年营运将具爆发力，法人推估，家登主要客户EUV POD拉货量，今年营运将重回成长。

弘塑为CoWoS设备厂商，主要供货自动湿式清洗机台、单晶圆旋转清洗机、复合机台。市场法人预期，弘塑CoWoS相关订单，自去年第四季至今年陆续交机，可望挹注业绩动能。