利机业外贡献扩大 乐看今年

利机企业（3444）正向看待今年本业在散热均片、载板及自有产品出货畅旺下，营运将持续成长，同时，在转投资方面，公司也积极拉高持股比重并主导营运，预期全年业外贡献将扩大，在本业及业外均看好下，乐看今年营运将优于去年。

利机表示，主力产品群包括封测、半导体载板及驱动IC等相关产品线已连续三个月出货及营收贡献呈年增。其中，利机尤为看好今年封测产业将重返成长，除于今年以併购方式扩大均热片产品布局外，并同步建置均热片电镀各种制程，利机表示，包括电解电镀镍以及化学电镀镍均会布局，以承接封装客户需求，预期今年均热片营收有望成长3成以上。

近二年银浆产品年营收成长均达双位数，2023年更达到39％，去年银浆相关产品营收占比约为5％，然因银浆产品获多家厂商认证通过，其中RFID应用已打入韦侨（6417）供应链，应用在车用二极体的高导热银浆亦已通过德微（3675）认证，而应用在LED车后灯的高导热银浆也已切入国际大厂，据此推估今年银浆营收贡献将可望较去年呈现倍数成长。

转投资方面，利机原本持股Simmtech苏州30％，已于今年第一季底将持股比重拉高至49％，预期今年获利贡献将再提升，再加上其余转投资调整，整体转投资的获利贡献也将同步成长。