高通联发科车用晶片 再辟新战场

高通最新季度财报显示，车用晶片事业营收年增35％至6.03亿美元，挟算力、技术、开发快速等特性优势，趁着往日汽车晶片巨头未觉醒时，迅速在智慧汽车领域攻城掠地。老对手联发科近期发表3奈米制程汽车晶片，一举将竞争带往更高维度。生成式AI的发展，也开始为智慧座舱带来全新应用。

高通汽车晶片销售已经连续三个季度创新高，并突破6亿美元关卡，并且呈现加速增长趋势。汽车晶片话语权开始更替，传统汽车以MCU为主，用于控制汽车中的各种电器设备、驱动功能单一，然时至今日智慧辅助驾驶、车载娱乐越多的萤幕及高级的功能，逐渐需要更高性能之晶片推动。

高通及联发科原本就是该领域之佼佼者，迅速在智慧座舱领域进发。高通自2017年切入车用电子晶片、目前开始显着贡献营收，其中，骁龙8295晶片，採用5奈米制程，打入大陆眾品牌车厂，包含近期的小米SU7。

联发科儘管为后进者，然而携手辉达、并以3奈米制程，力拚弯道超车，加速智慧汽车晶片竞争。联发科天玑智慧座舱平台，分别有全球首款3奈米旗舰汽车晶片CT-X1，4奈米之CT-Y1和CT-Y0，三款产品均支援生成式AI技术；据悉已分别获得6家陆系车厂导入。

联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰指出，无论是智慧座舱还是自动驾驶，都对算力提出极高的需求；算力需要由先进制程实现，掌握最尖端制程、方能在未来AI定义的智慧汽车领域竞争。

新能源车下半场，晶片将扮演重要角色，高通具备先进者优势，并且已扎稳脚步、贡献营收；联发科与辉达的强强联手，亦是来势汹汹，在AI定义智慧座舱的背景下，显得更具有里程碑的意义，彼此长处得以有更大的发挥空间。未来将是AI 2.0关键，预判趋势、抓住行业浪潮，才能保证自身在行业中的竞争力。