全球硅晶圆出货 SEMI：首季跌5％

SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中，抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。

另外，部分晶圆厂使用率于2023年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻辑产品和记忆体需求，则在人工智慧广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。

硅晶圆是打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺之关键材料。

硅晶圆经先进工艺打造，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基板。