AI竞争白热化 三星半导体事业换帅

三星电子21日抛人事震撼弹，任命副董事长全永铉（Young Hyun Jun）担任半导体事业负责人，凸显三星欲强化半导体业务和竞争力，致力在人工智慧（AI）晶片竞赛中取得领先优势。

三星21日股价收低0.6％，报78,400韩元。

三星宣布，全永铉将接替现任晶片部门负责人庆桂显（Kyehyun Kyung），担任设备解决方案部门新负责人，掌理半导体业务。

三星表示，公司的目的是在「全球商业环境不确定下，强化自身的竞争力」，并称全永铉在领导三星记忆体和电池制造部门拥有丰富经验。全永铉曾是三星集团旗下电池事业三星SDI执行长，和三星记忆体晶片业务前负责人。

三星在声明稿表示，全永铉是将三星记忆体晶片和电池业务提升至全球水准的关键人物。期待全永铉凭藉着丰富的管理经验，战胜半导体危机。

庆桂显则接手原先由全永铉负责的未来事业部门，该部门专注于开发新成长机会，以及管理三星先进技术研究院（SAIT）。

三星与劲敌SK海力士（SK Hynix）正展开激烈竞争，致力生产最先进的记忆体晶片，在这波AI狂潮受惠。三星、SK海力士与美光（Micron）为全球三大记忆体晶片制造商。

SK海力士在高频宽记忆体（HBM）晶片领域处于领先地位，并且是AI晶片龙头辉达（NVIDIA）的HBM3晶片独家供应商。不过据传辉达也在考虑让三星成为供应商。

晨星（Morningstar）股票研究部门主管伊藤和典（Kazunori Ito）在报告中指出，预期HBM晶片竞争将在2025年加剧。至于HBM3，SK海力士是辉达的独家供应商，相信SK海力士与三星之间存在几季的技术落差。

SK海力士计划在第三季量产最新一代的12层HBM3E，而三星致力在第二季开始量产，成为业界第一家量产HBM3E的企业。伊藤和典表示，「此举意味着三星快速拉近技术差距。我们预期三大记忆体晶片制造商都将能够出货HBM3E给辉达，进而加剧价格竞争。」