联发科、辉达合作进度 将揭晓

IC设计龙头联发科27日举行股东会，董事长蔡明介亲自主持，其与辉达（NVIDIA）合作汽车平台及AI PC晶片的进度，备受投资人瞩目。

半导体业者指出，联发科次世代AI晶片天玑9400下半年问世，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展）也将携手辉达推出AI新品Arm架构PC晶片，并与高通X系列晶片一较长短，挑战PC产业X86处理器独大的市场现状。

两大手机通讯晶片大厂高通、联发科均将跨足AI PC处理器市场，高通与微软通力合作，联发科则携手辉达相互较劲。

值得注意的是，「辣个男人」—辉达执行长黄仁勋已于26日晚间提前抵达台湾，即将展开一连串的产业拜访行程，包括台积电、联发科、云达、技嘉、和硕、英业达、纬创、纬颖等厂商，都积极与黄仁勋敲定行程。联发科27日举行股东会，一周之后COMPUTEX将登场，也积极争取黄仁勋加持助攻。

联发科首季毛利率重返50％、每股税后纯益为19.85元，推动日前股价一度攻抵1,275元的歷史新高，市值达1.91兆元，距离2兆元大关仅临门一脚，仅次于台积电22.49兆、鸿海2.44兆元之后。

外界对股东会管理层谈话寄予厚望，包括智慧型手机回温进展、WiFi-7展望，及台积电3奈米制程于边缘运算新品的导入速度；此外，特别股利政策是否延续，也是投资人关注重点。

联发科为全球第五大IC设计公司，一年驱动约20亿台装置，拥有业界领先的运算及人工智慧、宽频连网、多媒体等核心技术；AI SoC已取得重要成功，获得多家品牌厂客户採用，更切入韩系品牌平板供应链，下半年，採台积电3奈米打造的旗舰天玑9400晶片将如期问世，今年旗舰手机SoC营收成长将超过5成。

除消费性产品外，联发科逐步往客制化晶片（ASIC）发展，拥有完整IP及广大平台，加上在先进制程的晶片设计整合能力与大尺寸封装经验，获得国际多家一线大厂客户肯定。

联发科去年于COMPUTEX 2023携手辉达，推出Dimensity Auto汽车平台、抢进车用领域，业界猜测，今年将再推新应用、新产品以惊艳市场。

此外，联发科股东会将进行第十届董事改选，董事会被提名人名单微调，台大资讯学院院长张耀文为新入列独董候选人，而主要董事蔡明介、蔡力行、陈冠州等联发科重要成员皆维持原席次，有助联发科持续发展边缘运算、WiFi-7及车用版图。