大基金拚半导体 缺民资奥援成隐忧

中国政府24日成立「大基金」第三期，规模人民币（下同）3,440亿元，希望在美国的封锁中实现半导体产业自立自强。不过有分析认为，由于缺乏民间支持，加上配套落后，此举未必有助于实现自给自足，更难与美国抗衡。

大基金第一期和第二期分别在2014年和2019年成立，两者规模合计约3,300亿元，主要投资在半导体产业，而第三期在美国对中国晶片和AI产业技术限制的背景下成立，规模分别较一、二期大幅增长165％、72％。

美国之音29日引述专家指出，大基金三期有望重点投入AI晶片、曝光机、光刻胶、高频宽记忆体（HBM）等领域。累计三期规模，大陆已投入6,740亿元。

澳洲学者司令分析，中国政府希望「大水漫灌」，让半导体产业在国家资本长期「滋养」下，某种程度上与美国为首的西方国家半导体抗衡，但从大基金要推出第三期看来，效果不如人意。

司令指出，民间始终不愿意出钱投资高新科技产业，注定中国在发展晶片等为代表的高新技术产业当中，企业无法得到来自政府明确的支持讯号。

台湾励志协会（ITA）执行长赖荣伟认为，大基金第一期比较针对半导体产业下游，第二期开始转向中上游。之所以成立第三期，很可能是因前二期成效不佳。他说，虽然台湾计画未来10年注资新台币3,000亿元支持本土晶片产业，但两岸半导体产业的发展模式截然不同。赖荣伟说，台湾一开始是政府资金挹注并介入主导，但最后都透过市场发展，并乐见民间企业壮大。半导体高科技产业是多年来全球化分工的结果，而大陆正努力往上发展，几年内，靠钱来堆积整个半导体产业链的供应链，就歷史轨迹来看非常不符合常理。而且「要搞供应链，产业水准又不高，没有自由竞争就不会有创新」。