日月光3D封装技术 大突破

日月光投控（3711）锁定AI应用，推出powerSiP™创新供电平台，减少讯号和传输损耗，成功克服目前存在的电流密度（current density）挑战。业界人士指出，高效能运算（HPC）对于晶片需求，已由制程微缩转向封装堆迭，该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现，有助抢攻覆盖范围不断扩大的AI市场规模。

日月光表示，powerSiP™技术创新可使电流密度增加50％，并将布线功耗从12％降低至6％，相较于传统并排配置的布线功耗降低了50％。业界认为，此技术直接对准资料中心效能和功耗改进要求。

台积电北美技术论坛揭示3D封装堆迭新趋势，未来将进入系统级晶圆技术（SoW），在垂直堆迭的趋势下，必须在硅中介板或导线重布层中，做好供电与省能的配套，正是目前封装技术争取突破的重点。

日月光研发副总叶勇谊补充，powerSiP™提供将稳压器直接放置在系统单晶片（SoC）和小晶片（chiplet）下方的选项，垂直整合允许在较短电力传输路径上提供较大电流，藉此可降低供电网路中的阻抗，进而提高系统效能和功能，同时增加整体效率和功率密度。

日月光表示，该公司推出的powerSiP™就是为了因应当今资料中心内算力（compute power）与冷却这两项最耗能的流程，由于AI市场规模、覆盖范围仍在不断扩大，日月光透过powerSiP™助攻营运及接单表现。

日月光近期营运加温，近三个月合併营收连续走高，累计2024年前四个月合併营收为1,786.22亿元，较2023年同期成长2.54％，市场法人则是指出，日月光预期第二季市场需求将有所改善，但需求回升幅度会放缓，这和晶圆代工龙头台积电及联电近日释出的预测相呼应。市场法人预估，日月光第二季合併营收将有机会较上季成长4.2％，且下半年营运成长动能因为终端AI加速气需求增加还将持续放大。