台商PCB业甩阴霾 产值逐季增

TPCA指出，2024年第一季台商电路板全球产值为57.25亿美元，较去年同期小幅下滑4.3％，然而受惠于美元升值，以台币计算为1,814亿元，与去年同期相比仅衰退0.2％。台商全球电路板产值虽然连续五个季度呈现双位数衰退，但全球需求不再显着下探，反映出衰退接近尾声，展望未来将以渐进式復甦为主。

由于在景气衰退末段或回升初段，消费者与企业支出仍偏向保守，且销售多反映在特定产品上，例如：AI伺服器成长动能优于通用型伺服器，平价智慧手机优于高价机种，换言之，PCB厂商也会因所切入之产品市场差异，而感受到截然不同的温度。

展望2024年第二季虽然是传统淡季，但因多项经济指标好转，企业和消费者心态转为中性偏乐观，採购和支出将更为积极，可望带动手机、电脑和个人消费品销售回升。再加上AI对产品的影响在第一季开始浮现，相关产品需求逐季放大，显示电子产业将淡季不淡，预估PCB表现将优于第一季，第二季台商电路板全球产值预估将达60.18亿美元，较第一季增长5.1％，年成长率9.2％，若以新台币计算为1,947亿，季度与年度成长率分别为7.3％和15.0％。

TPCA统计第一季台商PCB应用市场规模依序为通讯（34.7％）、电脑（20.9％）、半导体（13.5％）、汽车（13.5％）、消费性电子（12.1％）、与其他（5.3％）。除半导体外，其他应用均较去年同期增加。通讯应用中，虽然高阶手机销售不佳，但整体手机销量仍小幅成长，并在低轨卫星和网通基础建设支撑下，YoY成长1.8％。

半导体应用的IC载板方面，歷经四个季度萎缩后，BT载板已可感受到消费性产品小幅回温，而ABF载板虽然整体復甦的速度较慢，但受惠于AI所衍生之高阶运算晶片表现佳，整体加总第一季度YoY衰退幅度已缩小至13.2％。电脑类因商务笔电回温和AI伺服器建置，YoY成长2.6％。汽车因电子化增长，智慧座舱与ADAS系统为主要驱动，产值年增率2.9％，消费性应用在终端库存回补下初步復甦，产值年成长1.5％。

第一季度台商PCB产品占比依序为4层以上多层板（33.8％）、软板（23.9％）、HDI板（20.1％）、IC载板（13.5％）、其他（8.7％），软板在汽车应用成长但因高阶智慧手机销售未见起色，整体产值衰退3.3％，HDI在低轨卫星、AI伺服器、高阶笔电和汽车电子需求带动下，成长7.4％，多层板因终端库存回补和高阶产品比重增加，成长率转正至2.5％。