颖崴 三新品带旺营运

半导体测试介面解决方案厂商颖崴表示，COMPUTEX 2024进入尾声，科技巨头在展会中阐述的AI运算、前瞻通讯等相关产品蓝图，包含AI PC、AI手机、AI伺服器等，从云端AI（Cloud AI）到边缘运算AI（Edge AI），从CPU、GPU到NPU（Neural network Processing Unit,神经网路处理器），无不以AI为发展重点，AI军备竞赛延续，将带动大封装、大功耗及先进测试市场，进而带动高频高速测试介面商机。

颖崴强调，目前全产品线在上述区块皆已完整部署，除了原有的传输规格达SerDes PAM4 224 Gbps高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）、全球首创的晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统、2000 W超高功率散热方案HEATCon Titan温控系统等，水冷散热相关产品亦不会缺席。此外，颖崴于新竹台元科技园区新厂办建置「高频实验室」（High-speed Measurement/Simulation Lab），将配置120GH的VNA（Vector Network Analyzer），针对上述应用达到最高规格的模拟和量测验证。

为持续拓展北美业务及布局，颖崴于美国时间6月3日到6月5日在美国加州拉霍亚（La Jolla）参加由半导体测试设备大厂爱得万（Advantest）所举办的VOICE 2024开发者大会，会中将展出AI、HPC相关应用及全产品线最新技术。