台版晶片法「吃硬不吃软」，独漏IC设计业… 联发科 吁扩大租税抵减

有「台版晶片法案」之称的《产业创新条例》第10之2条租税抵减「吃硬不吃软」，优惠硬体生产厂，独漏IC设计业。联发科11日叫屈表示，并未受惠台版晶片法的租税优惠，呼吁政府单位扩大租税抵减的范围。

联发科强调，公司最先进制程与技术的晶片都在台湾下单，影响整体产业营利事业所得税超过1,000亿元，带动台湾产业链创造约2,000亿以上之税收贡献，对产业有显着贡献。

台版晶片法案提供优惠抵减税率，凡符合资格者，当年度关键产业研发费用的25％及购置先进制程的全新机器等支出的5％，可抵减当年营所税。换言之，联发科2023年研发费用高达1,113亿元，若能列入受惠名单，即可抵减营所税约278亿元。

联发科指出，IC设计业者主要投资项目为研发人员的薪资费用，并非大规模的设备资本支出，建议财政部若能参考世界各国（如韩国、美国、中国）扩大租税抵减趋势，放宽个别研发及设备抵减上限，相信更能发挥政策美意，提供更多台湾IC设计业者实质的助益。

根据集邦科技（TrendForce）统计，2023年全球前十大IC设计厂排名，辉达（NVIDIA）首度挤下高通、博通等劲敌，跃居龙头，联发科排名第五、全球市占8％，与排名第二大的劲敌高通、全球市占18％仍有一段距离。

联发科表示，公司长期投资台湾，培育及提升台湾产业研发人才与质量，过去十年在台湾下单採购金额超过新台币1.4兆元，并持续扩大相关产业链税基。

半导体业者指出，台厂IC设计龙头进入国际杯环节，竞争对手包括高通、博通等国际科技巨头，政府亦给予支持，然台厂IC设计业者并未受惠产创第10之2条的租税优惠，让业者大呼意外。

此外，台厂IC设计业者饱受大厂威胁，高通持续在行动装置端推进其AI应用优势，今年更将触角伸进AI PC，并获微软大力支持，并与七家不同的PC品牌业者共同展示超过20台的Copilot+ PC，同步具备丰富AI功能，预计于6月18日全球问世。

联发科虽紧跟脚步，但外界估最快明年推出WoA（Windows on Arm）笔电晶片。随全球IC设计产业竞争激烈，联发科呼吁，希望政府单位在租税优惠上扩大范围，助攻台厂IC设计业者拉高研发动能，攀上国际高峰。