不甩市场杂音 世芯5月营收再创高

ASIC公司世芯-KY 11日公布5月合併营收43.73亿元，再缔歷史新高纪录。然而，美系外资表示，世芯逢同业竞争加剧，恐面临转单风险，尤其是Arm架构之伺服器CPU ASIC（特殊应用晶片）专案，并未享有竞争优势。然世芯管理阶层对后市仍深具信心，并于股东会强调，整体客户需求相当强劲，明年依旧有信心达成营收年增3成之目标。

世芯5月份合併营收为43.73亿元，再写歷史新高纪录，年增60.65％、月增8.9％；累计前五月份合併营收为188.57亿元、较去年同期成长70.83％。持续缴出亮眼表现，不过外资法人却站在卖方，11日卖超827张，股价下跌8.39％。

外资指出，竞争对手持续进入市场，包括创意、联发科、Socionext等均积极卡位；此外，世芯于Arm架构伺服器ASIC未看到明显竞争优势，儘管整体ASIC潜在市场规模持续成长，不过恐被分食市占。

世芯管理阶层仍旧看好今年度成长力道，针对明年纵有主要客户于ASIC世代之间的过渡及，然而来自IDM客户之5奈米订单将强劲放量，加上陆系车用专案将进入生产，亦不看淡2025年。

供应链透露，世芯车用专案今年将Tape-out（设计定案），涵盖前段设计并以台积电N5A制程打造，相对于竞争对手聚焦后段设计，持续领先市场。其中，世芯曾参与特斯拉超级电脑Dojo自制晶片，採台积电首款SoW搭配InFO系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW），与台积电紧密配合先进制程及封装。

先进制程迭代难度加剧，世芯总经理沈翔霖便曾透露，未来有能力竞争之对手会愈来愈少，一旦进入2奈米，走入SoIC的异质（Heterogeneous）封装整合，将只有少数业者能够胜出，世芯有信心能成为其中佼佼者。

另外，世芯在代工厂具备谈判筹码，随大客户进入量产后，CoWoS产能取得稳定；产业趋势持续有利于世芯长期发展，强者恒强趋势将日益渐显。