台版晶片法 联发科吁放宽抵减上限

被称为「台版晶片法」的《产业创新条例》第10-2条已经在5月31日受理截止，有4家业者递件申请，预计在7月中下旬开始审查，外界原先认为晶圆代工龙头台积电、IC设计龙头联发科有望申请适用，不过联发科11日表示，希望能放宽抵减上限，更能发挥政策美意。

根据《产创条例》第10-2条规定，企业从事半导体研发费的25％以及使用先进制程设备的支出5％，可抵减当年度营所税，并取消支出金额上限，不过申请的企业资格须符合年度研发费用支出达新台币60亿元、研发密度达6％、购置用于先进制程的设备支出达新台币100亿元，且2023年有效税率为12％，并经过小组审查。

联发科指出，IC设计业者主要投资项目为研发人员的薪资费用，非大规模的设备资本支出，若能参考像是南韩、美国、大陆等国家的扩大租税抵减趋势，去放宽个别研发以及设备抵减上限，相信更能发辉政策美意。

在过去10年，联发科在台下单採购金额超过1.4兆元，最先进的技术、制程都在台湾下单，影响整体产业营利事业所得税超过千亿元，带动产业链创造2千亿以上的税收贡献。

产发署坦言，更动门槛的可能性不高，因为法已经拟定了。

智璞产业趋势研究所执行副总林伟智指出，台湾在IC设计产业本来就存在相对优势，那补助主要是拉抬劣势的产业扩大生态系，且台湾的政府资源不像欧美或者大陆这么丰富。联发科最主要的资产以及支出就是人才，但那是基本支出并非资本支出，在大陆有补助，台湾虽然有但不多，所以政府如果有资源，还是希望可以补助这一块。