闳康：今年将扩大全球布局

半导体检测大厂闳康（3587）14日召开股东会，董事长谢咏芬表示，去年全球布局策略奏效下，缴出了亮眼的成绩单，今年将延续进行全球业务开发，在台湾仍聚焦先进制程及先进封装研发，在日本则致力于拓增服务量能，中国大陆则深耕第三代半导体及当地半导体供应链自主化需求，并加开大陆地区第四实验室，看好全球布局将是未来成长动能。

闳康2023年全年每股税后纯益10.81元，为歷史新高，并较前一年的10.12元成长6.82％，获利已连续二年皆超过一个资本额，股东会也通过每股发放9元现金股利，股利也同创歷史新高。

谢咏芬表示，在台湾部分，闳康将持续聚焦先进制程客户及先进封装之研发服务。日本方面则致力于拓增名古屋及熊本实验室服务量能，并规划设立第三座实验室，将位于北海道，协助客户加速研发；中国大陆则深耕第三代半导体及当地半导体供应链自主化需求，新进将拓展苏州地区客户服务，加开大陆地区第四实验室。

为提升市场竞争力，闳康拟推动三大基础工程，首先是强化研发及智财布局，以海内外一流大学教授的研发专案为起点，并导入TIPS智财管理认证制度，深化公司技术研发核心竞争力。其次是开发新客户数位服务平台，并加深与原有客户的服务连结，强化公司内部管理系统，全面数位化，以AI协作，提高全球运筹营运效率，持续海外发展。

谢咏芬进一步指出，将以分散式全球实验室服务网络、快速交期及技术领先优势应对，以期公司业绩及获利持续成长。