印度拚半导体 招手全球设备商

国际半导体产业协会（SEMI）往年曾在美国、欧洲、日本、台湾、大陆、韩国等地举办过Semicon半导体展，今年9月将首度在印度举办，吸引东京威力科创、迪思科（DISCO）、佳能、东京精密、大福等日本半导体设备商参展，而美国设备商应材、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）也将设大型摊位。

印度至今在全球半导体设备市场只有不到1％市占率，与中国大陆的34％落差显着，但不少专家认为中美关系将使半导体供应链从中国大陆转移至印度。

苹果近年已将部分iPhone生产线移至印度，吸引半导体业者赴印度设厂。印度塔塔集团已宣布和台湾力积电合作，在印度古吉拉特邦（Gujarat）兴建一座晶圆封装厂，预计2026年开始营运后将成为印度第一座前端制程晶圆厂。

美光在古吉拉特邦兴建的晶片厂预计今年开始营运，瑞萨电子也宣布将在印度设厂。

市调机构Counterpoint预期2026年印度半导体相关市场营收将达640亿美元，较2019年增加2倍。印度电子资讯部长威施诺（Ashwini Vaishnaw）也表示：「印度将在2029年前打入全球前五大晶片生态圈。」

东京威力科创看好印度科技创新与市场成长潜力，已在当地建立行销团队，未来将扩大营业据点。迪思科目前透过新加坡子公司处理印度业务，但看好印度半导体后端制程需求扩大，也打算在印度建立子公司。

然而，印度基础建设落后仍是半导体产业发展的一大阻碍。研究机构IDC主管戴尔普雷特（Crawford Del Prete）表示，半导体前端制程相当复杂，在相关基础建设到位前恐怕难以吸引大批海外业者进驻，估计短期未来印度会先着重发展劳力密集的半导体后端制程。