台系成熟制程厂 反弹仍不易

集邦科技最新调查指出，中系晶圆代工厂受惠晶片国产替代，产能利用復甦，甚至部分制程已呈满载，有望止跌回升，惟台系晶圆代工厂仅先进制程有机会酝酿涨价，台系成熟制程厂下半年仍不易有价格反弹的机会。

TrendForce表示，时序进入年中，中国大陆618销售节、下半年智慧型手机新机发表及年底销售旺季的预期心理，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，营运正式度过谷底。

惟研调机构也强调，今年终端需求復甦不显着，库存回补动能时强时弱，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。明年晶圆代工更有不少新增产能释出，如台积电熊本厂、力积电P5厂、中芯半导体北京、上海新厂、华虹半导体、上海华力微电子及合肥晶合集成等都有新产能开出，预期成熟制程竞争相对激烈，将可能影响未来议价空间。

台湾成熟制程晶圆代工厂也表示，陆厂带来的价格压力在去年下半年到今年第一季压力最大，第二季以来价格压力因转单效应及需求回温而减缓，不过，目前终端市况并没有非常强劲回温，业界普遍担心调整价格恐造成下游成本，因此短时间内仍难看到价格上涨。

TrendForce强调，受惠OOC（Out of China）转单需求，挹注力积电及世界先进今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下，产能利用率平均仍落在70％～80％，并未出现紧缺的状况。

仅有台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智慧型手机高阶新品挹注下，5／4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率可望突破100％，且能见度已延伸至2025年；加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

TrendForce资料显示，全球半导体晶圆代工产业，依旧处于一个冷热分明的市况当中。