美拟再游说荷日 围堵陆晶片发展

美媒引述知情人士说法称，美国商务部官员即将前往日本与荷兰，游说两国政府加强对中国半导体业的出口管制措施，限制中国生产高阶人工智慧晶片的能力。

据报导，美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）将访问日本和荷兰，要求两国政府各自针对艾司摩尔控股（ASML）和东京威力科创出口中国的商业活动施加更多限制。美国商务部、荷兰外贸部与日本经济产业省三方皆拒绝回应此事。

艾司摩尔和东京威力科创的设备主要用于生产动态随机存取记忆体（DRAM）晶片，再将DRAM晶片立体堆迭成HBM晶片。中国在HBM制造领域领先的是长江存储旗下子公司，华为和长鑫存储技术也在积极研发HBM技术。

拜登政府认为有必要限制中国购买和生产先进半导体对维护国家安全，多年来持续致力推进各式措施。华为和其他中企仍破封锁，在晶片产业取得显着进展。美国转而寻求盟国支持，以将封锁扩及全球，但盟国现行政策相对美国而言较为宽松。

上述知情人士透露，艾斯特维兹可能再度向日荷两国提出美国的长期要求，即加强对两间企业在中国维护和维修其他设备的限制。美国已经对应用材料和科林研发等本土企业实施类似限制。

美国代表团预计于荷兰新内阁7月上旬就职后到访。外界尚且不得而知荷兰新政府面对美国的立场，但主掌出口管制政策的外贸和发展援助部长，据悉将由极右派自由党议员克雷佛（Reinette Klever）出任。

报导称，荷兰和日本一直在对抗来自美国的压力，两国盼争取更多时间评估现有出口禁令的影响，并观察美国11月总统大选的结果。即将卸任的荷兰贸易部长施莱纳马赫（Liesje Schreinemacher）上周才赴美为艾司摩尔游说，与国王亚歷山大（Willem-Alexander）一同会见纽约州长侯可（Kathy Hochul）。