记忆体涨势可望持续到年底 美光财报优于预期 台厂给力

记忆体大厂美光上季财报优于市场预期，主因由DRAM、NAND价格持续季增所带动，记忆体报价上涨趋势，可望持续到2024年年底，2024年资本支出约80亿美元，优于原预估75～80亿美元。

法人预期，此一趋势，将有利台股模组厂群联、威刚、十铨、创见及封测厂南茂等。台系记忆体制造厂南亚科、华邦电，则因进入电子传统旺季，在供给受到限制下，本业有望转亏为盈。

美光上季营收68亿美元，季增18％、年增7％，儘管税率较高，净利为3.32亿美元，大幅优于去年同期的净亏损19亿美元，EPS 0.62美元亦优于市场预期。预计本季营收74～78亿美元、毛利率33.5％～35.5％、营业费用10.45～10.75亿美元、稀释后EPS达1～1.16美元。

受惠生成式AI成长，GPU为支持AI伺服器的核心，而记忆体是其重要的零组件，美光已取得辉达（NVIDIA）刚发布Blackwell GPU HBM3E认证，且已认列首笔HBM3E营收，高阶SSD也因AI伺服器出货量成长。

高频宽记忆体（HBM）已成为高阶制程的出海口，记忆体原厂并未增加对非HBM产品的产能，藉此将推动短中期记忆体价格走扬。

另外，在美国晶片法案补助下，美光高阶HBM制造在五年后，有可能移回美国生产。

美光财报公布后，27日早盘股价一度跌逾5％，法人认为，美光股价已事先反应此财报预期，且因量大终端产品，如智慧手机、PC OEM，都已提前拉货，致美光的下一季展望虽佳，但未有大惊喜，以致于股价不涨反跌。

法人认为，美光财报在营收、获利上，均高于先前展望，主因受惠产业供需状况改善和产品组合转佳，带动平均销售单价成长。

AI带动美光资料中心相关需求季增50％，同时，该公司在高毛利AI产品如HBM、高密度DIMM、资料中心用SSD等产品上，市占率均有成长。

美光认为，AI需求让该公司高阶制程产能吃紧，因此，儘管近期手机、PC需求持平，预期记忆体价格上涨趋势，将延续到2024年底。

美光已与美国政府签订一份协议，内容涉及根据晶片法案拨款61亿美元补助款，支持该公司在爱达荷州和纽约进行高阶记忆体制造，且放量时，在电力、研发等成本的减免，将使美光在美国生产时具竞争力。