讯芯-KY 强攻硅光子商机

讯芯-KY（6451）27日召开股东会，董事长蒋尚义首次主持股东会，他表示，讯芯-KY除了现阶段的CPO（光学共封装），下一步也将切入先进封装与硅光子领域。总经理徐文一强调，800G CPO产品已通过客户验证，预估7月进入小量生产，主要应用在AI高阶交换器，并于明年放量出货。

蒋尚义指出，讯芯-KY专注光纤收发模组与系统及封装（SiP）两个领域，现在随传输速度加快，模组也面临光电转换瓶颈，近年来市场高度关注这二大领域发展，而过去长期耕耘CPO与硅光子技术方向是正确的，也预期在不久的未来都有很好的发挥空间。

蒋尚义说，集团目前产业链完整，包括制造材料、半导体设备、晶圆制造、封装、设计、电路设计、模组等产业链完整，上下游关系紧密，开发产品与客户共同开发，可将产品制定标准，合作掌握下一世代产品趋势并走向研发，未来将瞄准先进封装、硅光子之两大热门题材。

讯芯-KY下一步将推进先进封装与硅光子的发展，蒋尚义强调，先进封装会着墨在InFO或成本更低的封装技术，而光通讯方面持续研发硅光子，且集团旗下除有青岛新核芯，工业富联（FII）也併购日月光三座封测厂，三方间技术可以相互移转，强化研发能量。

徐文一表示，讯芯-KY的800G CPO产品目前已经通过客户的验证，今年7月开始小量生产，相关产品目前以搭载在辉达的AI伺服器为主，其他资料中心仍以400G为主流，他预期，讯芯800G CPO产品将会在明年放量出货。

徐文一也指出，800G模组主要是应用在51.2T的AI高阶交换器中，相关的产品目前是以搭载辉达的AI伺服器为主，其他资料中心仍以400G为主流，至于用在102.4T规格的CPO产品也已在规划中，预期将在明年底推出样品。

徐文一看好，随着800G CPO产品业绩成长，将带动讯芯-KY光纤收发模组营收比重提升，预期今年占比为50％，明年会进一步提升至60％，也着手开发下世代应用在102.4T规格的CPO产品，预期明年底会有较清楚架构。