上海国际发明创新展 龙华科大夺金

由上海发明协会主办的「2024上海国际发明创新展览会」为期三天、竞赛及颁奖仪式，匯聚全球顶尖创新发明，具备拓展全球市场、技术交流与专业评估、产品展示与品牌提升与商业合作机会，是一个提供企业创新的全球展示绝佳平台。

林宗新师生团队作品「一种半导体制造制程用铜合金薄膜的制备方法」是以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流及良好附着力，具抗氧化能力可抑制铜硅、铜锡反应、抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、散热、抗菌医疗器材等领域，应用相当广泛，具商业化潜力，这也是林宗新副教授第二次获得上海国际发明创新展金牌，他曾于2019年以「具有良好导热性与照度的铜镀层及其制备方法」作品参展并获得金牌。

林宗新指出，铜虽然导电性佳，却易与硅基板起化学反应而使其应用受阻，而他的共溅镀法制备铜合金薄膜研究，则考量在不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，藉此提升铜的稳定性，期待日后与厂商合作，进入实际制程应用。林宗新副教授是国际各大发明展常胜军，去年获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章，今年4月更荣获总统召见，肯定其杰出成就。

龙华科大校长表示，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育，发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程，与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求的人才。