钛升南通厂开幕 产能添翼

钛升（8027）旗下江苏钛升南通厂4日举行开幕典礼，总经理张光明表示，江苏钛升以电浆切割技术切入无线射频辨识（RFID）与分离式元件 (Discrete) 代工，目前接单情况旺盛，预计该新厂第四季挹注营收，最快今年底前可望具获利贡献。

此外，今年第一季是钛升营运谷底，张光明表示，第二季后单季营运逐季回升，市场法人看好该公司第二季即可望转亏为盈。

钛升专攻半导体设备为主，主要产品可应用在包括半导体、软板、LED以及面板多领域，供货品项类型有雷射切割机台、电浆清洗机台、SiP雷射切割机、雷射钻孔机等。早期客户以半导体封测厂为主，后随着异质整合技术发展而延伸到前段制程。

该公司歷时三年建置的江苏南通厂在4日举行开幕典礼，总经理张光明表示，江苏钛升将电浆切割技术再延伸，切入无线射频辨识（RFID）与分离式元件代工，主要供应给台湾、大陆两岸业者，目前第一条生产线预计8月开始导入量产，贡献营收，张光明表示，第二条生产线最快年底前也将进行扩产，该厂目前已获订单，三、四季营收将开始增长，预计该厂最快今年底前可望开始获利。

至于钛升整体营运，张光明认为，今年第一季虽小幅亏损，但最坏情况已过去，第二季营运确定回升，且下半年也在新厂效应下，也将逐季上扬，市场法人则是预期，第二季单季将可望转亏为盈。

钛升近年来持续强化半导体生产设备研发，目前在雷射切割、打印及电浆切割、电浆微加工等设备上展现研发成果，并且在半导体领域的接单量逐年扩大，该公司目前已成为国内主要雷射设备供应链，并且已经被认证合格且应用于5G与高速运算晶片制程，可望带来营收增长。

钛升表示，未来研发重点包括了高阶晶圆级雷射切割技术、高阶晶圆级雷射、电浆混合微加工技术；高阶基板级封装雷射微加工技术、晶圆级电浆微蚀刻技术；半导体及MicroLed相关检测设备的技术、ABF大载板制程技术，及第三代半导体应用技术。