权证市场焦点－鸿准 利多频发H2看旺

机壳厂鸿准（2354）近期利多频发，除了iPad上市、iPhone 16系列积极备货中外，还切入AI伺服器机壳与散热市场，加上游戏机组装等业务，都将在下半年开花结果。

消费性电子产品需求恢復正常，鸿准第一季游戏机组装营收占59.9％，第二大产品线为散热模组，达26.4％。和2023年相较，游戏机组装营收从75.5％降至59.9％，散热模组从14.7％成长至26.4％。

目前鸿准的散热模组以气冷为主，主要应用在游戏机和少部分伺服器，液冷散热则使用在资料中心。看好散热领域前景，鸿准希望招募更多相关人才进驻。

法人指出，鸿准在高精度金属方面的专业知识，获得了加工和表面处理技术，可大幅应用于车用与低轨卫星与网路金属结构部件装置。

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