旺季到 欣兴H2营运拚胜H1

PCB暨载板厂欣兴（3037）将于31日召开法说会，随着第三季步入传统旺季，加上市场传出欣兴可望入列GB200供应链，欣兴股价不仅填息，12日无惧台股加权指数重挫，续写除息之后新高纪录，终场上涨0.26％收190元。

印刷电路板协会（TPCA）预期，ABF及BT载板在AI算力需求提升、先进封装技术推波助澜及AI PC助攻下，今年同步迈向復甦。

根据TPCA统计，全球市场中，台湾是最大的载板供应者，占整体产值约32.8％，其次是日本（27.6％）和韩国（27％）。前五大载板厂商分别是台湾的欣兴（16％）、韩国的SEMCO（9.9％）、日本的Ibiden（9.3％）、奥地利的AT&S（9.1％）和南电（8.7％），全球前五大载板厂占一半以上的全球份额。

欣兴第二季营收达278.77亿元，创六季以来新高纪录，重返年、季双增成长轨道，季增5.6％、年增率扩大至双位数，达10.5％。欣兴表示，第二季营运较预期为佳，主要受惠于PCB在加速器、UBB新品出货所致，预期下半年营运将优于上半年，不过PCB占公司产值较小，因此欣兴对营收比重达50～60％的ABF载板寄予厚望，预期针对ABF客户的新品，可望于明年第一季展现效益。

TPCA预期，2024年无论是ABF或是BT载板，均可望步入復甦，BT载板在2023年，因手机、电脑等消费性电子衰退，和记忆体库存激增的双重压力，整体需求显着下滑，全球BT载板产值约为61.8亿美元，年减27.1％。根据Gartner的预测，2024年记忆体市场将强劲復甦，随着记忆体市场的活跃，相关载板的需求也将得到提振，预计2024年全球BT载板市场将增长16.5％，达72亿美元。

在ABF载板方面，2023年全球ABF载板产值约71.6亿美元，年减26.3％，随着AI算力需求增加，以及先进封装技术发展，例如CoWoS+2.5D封装将HBM与GPU紧密结合，有助于推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展。此外，AI PC也可望带动换机潮，推动ABF载板市场復甦，预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5％，达到81.2亿美元。