美光、新记忆体模组 开始送样

美光第一代MRDIMM，与IntelR XeonR 6处理器相容。美光MRDIMM现已上市，将于2024年下半年开始大量出货。

美光指出，开始送样的记忆体是美光MRDIMM系列的第一代产品，实现最高频宽、最大容量、最低延迟，以及更高的每瓦效能，加速记忆体密集型如虚拟化多租户、HPC和AI资料中心等的工作负载。

美光副总裁暨运算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示，美光最新推出的创新主记忆体解决方案MRDIMM，以更低的延迟提供业界迫切需要的高频宽与大容量，有助在下一代伺服器平台上实现大规模AI推论和高效能运算（HPC）应用。

MRDIMM显着降低每项任务的功耗，同时延续了与RDIMM相同的可靠性、可用性和可维护性功能与介面，为客户提供灵活扩充效能的解决方案。

由于美光与业界紧密合作，因此，新产品不仅能够无缝整合到现有伺服器基础架构中，更可顺畅衔接未来运算平台。

MRDIMM技术採用DDR5的物理与电气标准，带来更先进的记忆体，每核心的频宽与容量双双提升，为未来运算系统做好准备，更满足资料中心工作负载日益成长的需求。