暌违六年 国巨8／15除权2元

被动元件大厂国巨（2327）暌违六年以来，首度发放股票股利，该公司公告，将于8月15日除权2元。

国巨为苹果供应链，并即将透过客户打入辉达GB200供应链，随着AI伺服器需求强劲、通用型伺服器迈向復甦，高容、高压MLCC拉货动能转强，MLCC厂季度议价止跌。

日商村田于高容MLCC也呈现荣景，集邦科技（TrendForce）表示，GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用伺服器增加1倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高温用量高达85％，系统主板MLCC总价也增加1倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日厂村田急忙拉长下单前置时间（Lead Time），从8周延长至12周。

MLCC因轻薄短小，在手机、NB、汽车等各类终端装置中，消耗量远高于电阻、电感，除了AI伺服器带动高单价的高容、高压MLCC需求，今年各家PC品牌在COMPUTEX大放异采的WoA（Windows on ARM）笔电，儘管採用低能耗见长的ARM设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160～1,200颗，与Intel高阶商务机种用量接近，ARM架构下的MLCC容值规格也提高许多，其中1u以上MLCC用量占总用量近8成，激励每台WoA笔电MLCC总价，大幅提高到5.5元～6.5元美金。

国巨已于上月27日除息，并于19日发放股息，今年国巨拉高配息率，大股东的股息收入高于往年，以国巨董座陈泰铭名下登记持股29,589张、持股比率约6.99％计算，相当于5.91亿元股息入袋。

国巨公告将于8月15日除权2元，此为国巨近六年首度发放股票股利，加上国巨股价已经远高于ECB转换价，国巨将提前赎回ECB，因此国巨的股本渐次提升至50亿元，法人报告目前针对国巨2025年EPS，落在5～7个股本之间。