中华精测 下半年出货看增

中华精测表示，先前一度观望今年是否仍有旺季效应，惟第二季末已感受产业復甦，目前确定可望迎来旺季显现，下半年营运表现将优于上半年，另外，受到AI、HPC及GPU需求看增，对后市营运仍持正向看法。

中华精测第二季单季合併营收为7.23亿元，较前一季度成长7％，法人指出，第二季市况缓步回升下，中华精测第二季获利可望较首季EPS 0.43元成长。

中华精测表示，该公司受惠智慧型手机次世代晶片（AP）、HPC及GPU等先进封装相关测试介面需求增温，AI手机晶片相关探针卡、测试板订单为近期主要成长动力，其次来自HPC先进封装用长期性晶圆级测试载板相关订单也开始挹注营收。

中华精测强调，该公司新推出自制三合一混针探针卡，并持续精进符合GPU、AI手机或伺服器相关晶片等，先进封装晶圆级测试载板订单，依目前能见度来看，下半年业绩可望优于上半年。