测试介面厂中华精测(6510)公布第二季税后纯益0.67亿元、较上季获利大增逾3.78倍,每股税后纯益(EPS)2.04元,该公司表示,受惠智慧型手机次世代晶片(AP)、超高速运算(HPC)等测试介面需求增温推升第二季营运表现,下半年在AI相关需求带动下,公司仍正面看后市营运展望。
中华精测第二季合併营收7.23亿元,较前一季成长7%,合併毛利率提升至52.4%,较前一季上扬1.5个百分点;税后纯益0.67亿元、较上季获利大幅成长逾3.78倍,单季EPS达2.04元,第二季整体获利及每股获利表现均写下近五季新高。
中华精测表示,今年第二季受惠于全球多家半导体客户在智慧型手机次世代晶片(AP)、超高速运算(HPC)等测试介面需求增温,带动单季探针卡及先进封装测试载板业绩成长;该季度产品组合优化、营运管理控管得宜,单季毛利率、营业利益率及每股税后盈余同步改写近五个季度新高纪录。
对于第三季展望,中华精测预期,来自智慧型手机和AI相关商机带动探针卡、先进封装测试载板订单持续成长。此外,国际半导体大展(SEMICON TAIWAN)9月4日至6日于台北登场,中华精测将在先进测试论坛发表最新高速测试技术、并于摊位上展示符合AI手机、AI电脑新应用晶片所需之混针系列晶圆级测试探针卡产品。
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