利多加持 竹陞科技营运衝高

竹陞科技（6739）举办上柜前业绩发表会，受惠于AI、HPC、HBM带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，第一季每股税后纯益（EPS）0.88元。竹陞已通过上柜审议，预计在9月初挂牌上柜。总经理方泰又表示，受惠于记忆体大厂扩产、晶圆厂扩厂，今年营运可望创新高。

竹陞专注在发展AIoT智能生态，服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，持续投入产品的研发并维持高竞争力。客户群涵盖晶圆代工、记忆体制造、PCB、面板等大厂。

受惠客户採用率提升、以及半导体产业扩产热潮，竹陞近年营运表现走高。今年第一季合併营收约7,300万元、年成长7.4％，毛利率达56.27％，营业利益约1,900万元、年减9.5％，税后纯益约1,800万元、年成长12.5％，EPS 0.88元。今年上半年合併营收约1.73亿元，相比去年同期成长36.25％。

方泰又表示，竹陞的关键技术，如远程监控系统，远程智能协同自动操控系统、联网感应器资讯採集系统、边缘运算智能服务器等智慧工厂所需之各项软硬体整合解决方案，以及工厂内各种生产大数据整合与异常判断平台，其中所包含之各种软、硬体开发与工程安装等关键技术，皆由公司自行研发。其中8成为标准品，另外2成依照不同业别、客户客制化。

除原有传统之Sensor外，竹陞朝向AI Camera的方向前进，可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等，成功满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识（轨迹追踪）之需求，使公司制程数据採集系统解决方案更具竞争力，今年营收占比更拉升到5成。

方泰又表示，半导体客户採取全球布局之扩厂策略，因此公司持续优化产品的介面与整合性。加上近年来企业对「数位转型」及「净零碳排」等议题日趋重视，公司开发相对应的解决方案。受惠于客户持续扩厂与许多验证案逐步展开、产品陆续成为「标配」，带动公司今年营收、获利可望创新高。